绝缘材料配方及生产工艺

1 低压绝缘材料

1.1配方

环氧树脂 E-44 100

稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20

阻燃剂 三氧化二锑 10

活性硅微粉 400目 200

固化剂 593 25

二乙烯三胺 3

1.2 生产工艺

1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下

1.2.2按以下顺序加:环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜

1.2.3升温至100℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀

1.2.4冷却到50℃以下，加入固化剂，保持温度不超过50℃，脱气真空度－0.1Mpa，拌和时间不超过30min，即可进入浇注工序。

2.高压低压绝缘材料

2.1配方

环氧树脂 E-44 100

稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20

阻燃剂 三氧化二锑 10

活性硅微粉 400目 300

固化剂 S101 95

促进剂 DMP-30 1.5

2.2 生产工艺

2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下

2.2.2按以下顺序配成双组分

A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200

B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100

2.2.3 A组分升温至80-100℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀

2.2.4 B组分升温至50℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀

2.2.5冷却到50℃以下，将A组分加入B组分，保持温度不超过50℃，脱气真空度－0.1Mpa，拌和时间30min，即可进入浇注。